硅膠燈帶用什么粘？

首先將裸燈條涂上專用硅膠膠水CL-26AB-8L，室溫干燥30分鐘或60℃烘烤10分鐘；液態(tài)硅膠和涂好的燈帶再次擠壓成型。

粘燈條用什么膠水會比較好呢？

L

led芯片粘膠的原因？

你好，L

芯片裝片的步驟及方法？

LED封裝工藝芯片檢驗-漲晶-點膠(配膠)-人工打孔(自動貼裝)-燒結(jié)-壓焊-封膠-固化及后固化-切筋劃片-芯片檢驗-漲晶:1mm到0.6mm-點膠:GaAs和SiC導電基板，帶背電極的紅、黃、黃芯片，劃片。

對于藍寶石絕緣襯底的藍色和綠色L

LED封裝工藝：直插式/貼片式/集成式分別是怎么一個工藝？

封裝針對的是頂級系列的led，就是要用膠水塑型的那種。貼片以PCB電路板為支架成型。脫模劑用于成型。它們只是形式不同，都屬于SMDLED的范疇。封裝用液體硅膠，也用環(huán)氧樹脂。補丁基本都是環(huán)氧樹脂做的橡膠餅。相對來說，液體硅膠的量比較大。脫模劑是介于模具和成品之間的功能性物質(zhì)。脫模劑具有耐化學性，與不同樹脂(尤其是苯乙烯和胺類)的化學成分接觸時不會溶解。該脫模劑還具有耐熱性和耐應力性，不易分解和磨損；脫模劑附著在模具上，不會轉(zhuǎn)移到被加工的零件上，不妨礙噴漆或其他二次加工操作。由于注射成型、擠出、壓延、模塑隨著覆膜技術(shù)的快速發(fā)展，脫模劑的用量也大大增加。